美国太空勘探技术公司正在进入半导体包装

根据行业新闻的报道，据报道，美国太空勘探技术公司进入了半导体包装领域，并计划在德克萨斯州建立自己的粉丝范围面板级包装（FOPLP）生产线。目前，卫星RF芯片包装业务和电力管理芯片主要由国际半导体公司进行，某些订单也由另一个显示面板制造商进行。但是，为了进一步增强卫星系统领域的垂直集成功能，该公司开始生成独立的包装功能，以更准确地控制基本组件并实现昂贵的成本并提高包装过程中的效率。值得注意的是，该公司使用的FOPLP软件包底物目前是最大的工厂，达到700mm×700mm。尽管大尺寸会带来增加翘曲风险的增加，因此会增加研发困难，一旦大-SCA实现LE生产，预计单位成本将降低。